快科技7月12日消息，紧跟据悉，处理AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，器也holkar bridge时间预计在2025-2026年。用玻

相比目前普遍使用的璃基有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、板封更高热稳定性和机械稳定性的紧跟突出优势，具有卓越的处理机械、物理、器也光学特性，用玻holkar bridge可以容纳更高密度的璃基连接和晶体管。

Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的板封玻璃基板，变形减少50％，紧跟整体互连密度有望提升多达10倍。处理

此外，器也三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。

如无意外，AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。

目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片，Instinct MI300A更是有多达22个不同模块，包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元、1个2.5D中介层。

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